芯极速消息，8月15日晚间，国内第三大晶圆代工厂晶合集成交出了上市以来的首份业绩答卷。

今年上半年晶合集成营业收入实现29.70亿元，较上年同期减少30.22亿元，同比下降50.44%；同期归母净利润由盈转亏，亏损额达4361万元，同比下降105.68%。

晶合集成于今年5月在科创板上市，相比上市前的业绩，此次半年报业绩可谓大幅“变脸”。

(相关资料图)

上市前，晶合集成表现出不俗的成长能力。2020年至2022年， 晶合集成的营收分别为15.12亿元、54.29亿元、100.5亿元；净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。

从存货变动来看，截至2023年上半年末，公司存货账面价值为12.61亿元，占净资产的5.52%，较上年末增加2.39亿元。其中，存货跌价准备为2.21亿元，计提比例为14.91%。

关于上半年业绩变化，晶合集成方面表示，一方面系公司折旧、摊销等固定成本较高；另一方面公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长 27.46%。

从单季度业绩情况来看，今年二季度营收实现18.80亿元，环比增幅72.50%，同期归母净利润为2.869亿，相比一季度情况实现扭亏。

从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。

其中DDIC（显示驱动芯片）占主营业务收入比例较高。晶合集成在半年报中透露，二季度以来DDIC需求复苏明显。

从制程节点分类来看，当前55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主营业务收入的比例增加较快。

此外，晶合集成披露显示，今年下半年有计划交付超过55万片晶圆产品，并在2024年、2025年陆续交付40nm、28nm制程产品。

本文由芯极速（semispec）综合整理

"添加小助手申请进群"

（icspec——规格书查询、免费发ic需求）

标签：