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晶合集成55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产、40nm高压 OLED 平台技术开发取得重大成果。

晶合集成以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前晶合集成已顺利完成 55nmTDDI 产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，晶合集成预计将于2023年度持续提升55nm产能。麦吉洛咨询（MagirrorResearch）预计，2023年晶合集成55nm 12英寸晶圆代工月产能将提升至5K。

目前，40nm、28nm是柔性OLED驱动芯片代工的主要制程工艺。晶合集成40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，晶合集成预计2023年度将建置产能以满足客户需要。麦吉洛咨询（Magirror Research）预计，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圆代工月产能将增加到1K。

国内新型显示产业向价值链中高端迈进，晶合集成紧抓机遇，持续拓展显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖 LCD、LED、AMOLED 等领域，以提升公司的核心竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级。

晶合集成介绍

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

来源：麦吉洛咨询

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